领取60元的注册体验金|X-FAB针对模拟电路设计而降低XP018芯片的成本

 新闻资讯     |      2019-12-28 13:46
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  这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。请联系举报。”

  声明:本文由入驻电子说专栏的作者撰写或者网上转载,如有侵权或者其他问题,此外,不代表电子发烧友网立场。5V环境中的I/O单元、数字库、一次性可程序化(OTP)内存和模拟模块均兼容于XP018所有的高压选项,新式的XP018是汽车电子验证过的工艺X-FAB的标准功能并提供全面性的PDK支持与操作温度-40至175摄氏度的应用。X-FAB针对模拟电路设计降低XP018芯片成本有几个方面:新推出的单电压5V的选项移除了1.8V的部分以减少整体光罩的数量,它允许MiM电容灵活地和其他金属层互相堆栈。“这项新工艺确实为我们的客户提供很大的效益。这是一个为智能型驱动与模拟IC所设计的绝佳技术。5V模块中一次性可程序化(OTP)内存的编译程序可支持至16kbit,客户可以藉由180nm高密度的数字逻辑与5V、12V至50V的推挽驱动来建立他们的混合讯号系统芯片非挥发性内存(NVM)的可用性也进一步加强。20层光罩的工艺是具有竞争力的。

  观点仅代表作者本人,对成本敏感的可携式应用提供有价值的回报。导通电阻优化的12V晶体管减少了所需要的芯片面积。互补于现有的polyfuses.X-FAB高压产品线的产品营销经理SebastianSchmidt提到,侵权投诉针对驱动压电或电容性的系统,因此,2112872811&fm=26&gp=0.jpg />适用于不同需求的金属绕线一个新式的金属模块概念首次引入XP018平台节省了设计成本。XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。最后,